半导体测试探针

半导体生产过程要包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中要完成晶圆检测（CP，circuit probing）和成品测试（FT,Final Test）两个检测步骤。

其中（1）晶圆检测是指通过探针台和测试机配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能检测和电参数测试，其检测过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，将芯片的pad点通过探针/专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片世家输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台。

（2）成品测试环节是指通过分选机和测试机配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座，专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。