产品描述
芯片失效分析探针台测试probe:探针台主要应用于半导体行业、光电行业。针对集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。
芯片失效分析探针台测试应用范围:8寸以内Wafer,IC测试,IC设计等
芯片失效分析探针台测试probe测试内容:
1.微小连接点信号引出
2.失效分析失效确认
3.FIB电路修改后电学特性确认
4.晶圆可靠性验证
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